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标的名称：集成电路封装测试教学实验室设备

标的数量：1

主要功能或目标：项目拟采购包括上芯机、热超声金丝焊线机、塑封模系统、IC测试机和超声波扫描仪等集成电路封装和测试用设备和仪器

需满足的要求：满足半导体物理、固体物理、电介质物理、电子器件与材料、电子材料测试方法、混合集成电路与器件、微电子工艺、传感器技术、数字图像处理、电子测量等课程实践和实验的设备需求，支撑电子科学与技术、电子信息科学与技术、物理学及电气自动化等专业的基本教学和学生能力培养；同时满足电子信息专业硕士点信息材料与器件、现代分析测试技术、新型信息器件及检测技术等课程实践和实验的设备需求。